M1等級20公斤電鍍鉻砝碼 專業(yè) 專注 始終如 材質(zhì)：鍍鉻
等級：M1
密度：7.9g/cm3
極化度：M1≤250UT
裝：塑料盒
內(nèi)襯：產(chǎn)環(huán)保泡棉
電鍍鉻砝碼概念 電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。
電鍍鉻砝碼作用 利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品定要做銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力過鍍鉻）。（注意，現(xiàn)在許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（金zui穩(wěn)定，也zui貴。）
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸，耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛：增焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)部分改為鍍亮錫及霧錫）。
6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增信號傳輸。（銀性能，容易氧化，氧化后也導電） 
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